助焊劑

一、產品簡介

    802系列產品乃專為電腦主板及其周邊產品而設計的免洗無鉛助焊劑，對于焊接面清潔度要求高的電子產品，本劑乃最佳選擇，符合國家標準GB/T9491-2002，國際標準ANSI/J-STD-004，德國工業標準DIN1707和日本工業標準JIS-Z-3283-2001。

二、產品特點

※不含鹵素。

※通過ROHS等環保要求測試。

※焊接表面無殘留、無粘性，焊接后表面與焊前一致。

※通過嚴格的銅鏡腐蝕測試，不具有腐蝕性殘留物。

※有極高的表面絕緣電阻值，通過嚴格的表面阻抗測試。

※焊接面與零件面不會產生白粉。

※無吸濕性，通過殘留物干燥度測試。

※可焊性好，很好的透錫性，焊點飽滿光亮。

三、應用范圍

適用于：電腦主機板、網絡產品、精密儀表儀器、醫療設備、軍工產品等。

四、產品規格

五、制品作業需知

1.本劑應用于發泡式或噴霧式的無鉛焊接工藝時。

1.1若采用發泡式，發泡管的細孔開口應該用0.005-0.01mm（5-10micyons）之間的發泡孔。為了維持適當的發泡效果，助焊劑至少要比發泡管多出一英寸（25mm）以上的高度。

1.2若采用噴霧時須注意噴嘴的調整，務必讓助焊劑均勻分布在PCB板上。注意調整風口的方向和壓力，風口的適當角度為15度（以垂直角度計）。

2.建議預熱溫度為100℃-150℃方能發揮該助焊劑之最佳效果，板下預熱溫度約高于板面溫度35℃，板面升溫速度率為1-2℃/秒。

3.建議鏈速為1.0-1.5米/分鐘，應先檢測錫液與基板條件再做決定作業速度。過錫角度5-8度（通常為6度），過錫時間為3-6秒，錫溫為255℃-275℃。

4.焊錫波要保持平整，PCB板不得變形，這樣可以得到更佳的表面焊接效果。

5.此助焊劑在進行噴霧或發泡時，應避免助焊劑沾到零件面上，焊接面上的助焊劑一定要經過高溫，以免造成高濕環境下的阻抗過低。

6.助焊劑推薦的用量范圍為1.6mg/cm2-8.7mg/cm2,可根據焊點的氧化程度及單位面積的焊點數調整最佳用量。

7.助焊劑應于使用48個工作小時后立即全部泄下更換新液，以防污染影響作業效果與品質。

8.作業過程中，應防止裸板與零件腳端被汗漬、手漬、面霜、油脂類或其他材料污染，焊接完畢未完全干之前,保持干凈勿用手污染。

六、注意事項

※助焊劑為易燃之化學材料，應在通風良好的環境作業，并遠離火種，避免陽光直射。

※開封后的助焊劑應該先密封后再儲存，已使用之助焊劑請勿再倒入原包裝桶以確保原液的清潔。

※報廢之助焊劑需請專人處理，不可隨意傾倒污染環境。

※發泡時泡沫顆粒應越綿密越好，應隨時注意發泡顆粒是否大小均勻，反之，必有發泡管堵塞、漏氣或其它故障。發泡高度原則以不超過PCB零件面為最合適高度。

※發泡槽內之助焊劑隔夜使用或多日不使用時，應隨即加以密封防揮發及水氣污染，或放至干凈容器內，未過PCB焊錫時勿讓助焊劑發泡，以減輕外界污染。

※作業中嚴禁隨意添加其它非本公司出品之稀釋劑或混合其他廠牌助焊劑，以防止化學結構突變，導致無法收拾之后果。

※其他注意事項請參照本公司提供的本產品的材料安全規格表（MSDS）